最近搭载AMD Ryzen AI 9 HX 370处理器的笔记本终于问世了，很多人已经开始纠结到底是选择Ultra 9 185H还是AI 9 HX 370的问题了。
这里我们重点聊聊全新的Ryzen AI 300 Series处理器器，同时也分析一下AMD Ryzen 3/5/7/9系列处理器，从整体上认识一下AMD处理器。
Zen 5和Zen 5c微架构。
简单看一下AMD处理器的路线图，如今迭代到4nm的Zen 5和3nm的Zen 5c。注意，大小核心的生产工艺不一样哈！
Zen 5c本质上和Zen 5并没有什么区别，只是给到的频率会更低，共享的缓存也更小，这样一来Zen 5c核心就可以变得很紧凑。Zen 5微架构的提升依然无外乎提升数据带宽，提升分支预测能力，执行单元增加或者浮点管线、调度队列增加，解码器增加，以及微指令缓存增加等。
比如Zen 5的解码直接从Zen 4的4宽扩展到8宽，后面的指令分发也从Zen 4的6宽增加到了8宽。对应到后端的执行单元ALU、AGU以及浮点的调度队列都有所增加，提供了更大的执行窗口。
L2缓存虽然还是1MB，但是访问带宽从8-way提升到16-way，直接翻倍。
分支预测能力也有所提升，更低的延迟，更高的准确性。
Zen 5整个架构的调整，带来了16%的IPC提升。这也就意味着，同频率下Zen 5可以有着16%的性能提升。
相较于Zen 4，Zen 5在机器学习以及加解密等方面的性能提升非常显著。
GPU部分，全新的RDNA 3.5架构，重点提升能效，性能提升相对有限，基本就是把Intel Ultra获得的GPU优势又给抢了回来。
15W功耗下，3DMARK TimeSpy可以跑到3462分，相较于上一代提升了32%。AMD Radeon 890M实际上不仅从上一代的12CU增加到了16CU，还把主频从2.7GHz拉高到了2.9GHz。
而AMD这一次发力最猛的，可能还得是AI。
XDNA 2架构相较于上一代，AI引擎从20个增加到了32个，NPU算力更是从10 TOPS跃迁到50 TOPS。
计算容量增加到5倍，能效翻倍。
Ryzen AI 300 Series真实性能表现
这一次AI盛行，AMD索性把AI这个词直接加到了处理器的命名之中，也就是Ryzen AI 300 Series，目前包括AMD Ryzen™ AI 9 HX和AMD Ryzen™ AI 9。
目前发布的一共有3颗处理器，AI 9 HX 375，AI 9 HX 370，以及AI 9 365。其中AI 9 HX系列毫无疑问是面向超高性能需求的，CPU部分4xZen 5 + 8xZen 5c，12核心设计的CPU。GPU部分则采用了Radeon 890M，16CU规格，主频提升到了2.9GHz。其中HX 375的AI算力达到了55 TOPS，而HX 370是50 TOPS。
AI 9 365则是4xZen 5 + 6xZen 5c，10核心CPU，10MB的L2缓存略小于AI 9 HX的12MB，这其实是因为AI 9 365少了两个Zen 5c小核心。而GPU采用的是Radeon 880M，和上一代的780M一样，都是12CU规格，只是主频略高于780M的2.7GHz，达到了2.9GHz。AI引擎同样是50 TOPS。
我们这里重点看看这颗全新的AMD Ryzen™ AI 9 HX 370处理器，目前已经有新品上市了。
CPU部分，12颗CPU核心，全新Zen 5架构，首次采用大小核心设计，4xZen 5 + 8xZen 5c，支持超线程，总共24线程。最高频率5.1GHz，12MB的L2，24MB的L3。默认热设计功耗TDP为28W，可配置cTDP为15～54W。
这里需要注意的是，AMD处理器一直采用的是CCD模块化设计，而Zen 5和Zen 5c这种大小核心实际上是分属在两个不同的CCX之中，这也就意味着大小核心之间的通信是要借助Infinity Fabric总线进行通信的。对处理器时延敏感的小伙伴估计已经意识到了，这样的设计大小核心之间的通信延时是不是会比较大呢？
是的，确实要比大小核CCX内部之间的核心通信延时大很多。这其实也就意味着，如果遇到大于4核心调度的游戏，那么4个Zen 5大核不够用的时候，就会有任务被分配到Zen 5c小核心上，那么对于延时敏感的游戏来说，性能就会有一定的影响了！
但是不管怎么说，更多的大核心对于时延敏感度低的应用来说，确实是可以带来更强的多核性能的。
CPU性能测试部分，Cinebench 2024单核115，多核1220，CPU峰值功耗80W，设备散热给力单烤基本稳定输出。可以结合另外几个主流的笔记本处理器，看看这颗HX 370的CPU性能表现。
GPU部分，HX 370采用了全新的AMD Radeon™ 890M，16CU规格，比780M多了4个CU，2.9GHz的主频也要比780M高出200MHz。890M搭配LPDDR5X 7500MHz板载内存，3DMARK Time Spy能跑到3600分，比780M强了13%左右。同样可以结合另外几个主流的笔记本处理器，看看这颗HX 370的iGPU性能表现。
纯粹从CPU、GPU的性能表现来看，这颗HX 370确实相当不错。
而在NPU算力方面，HX 370这个50 TOPS目前也鲜有对手。Intel Ultra系列处理器是11 TOPS左右，苹果的M4是38 TOPS，高通的X Elite则是45 TOPS，最晚发布的HX 370无疑是佼佼者了！这其实也已经满足微软对于AI PC本地部署Copilot，NPU算力不低于40 TOPS的要求了！
总的来说，AMD Ryzen AI 300 Series算是非常不错的处理器。不过这样的提升也不是没有代价的，HX 370的面积明显大于上一代啊！更新的工艺，更高的密度，晶圆面积反而更大了，是不是有点Apple Silicon M系列芯片那味了，这就是成本更高价格更贵的节奏了。
这里推荐几款搭载AMD全新处理器的机型，目前基本都是高端笔记本才会采用，首发也有一定的优惠，有兴趣可以去看看。没办法，这样的处理器放在中低端产品上，价格也便宜不了了。
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AMD Ryzen 3/5/7/9
AMD这边，最常见的就是它的锐龙系列，和英特尔的酷睿i3、i5、i7、i9类似，锐龙系列处理器包括锐龙 3、锐龙 5、锐龙 7、锐龙 9。几款处理器的定位也类似于英特尔的品牌级别。
锐龙 3适用于入门级游戏，日常高效办公，疾速流媒体播放。说白了，就是入门需求，比速龙稍高一点的需求。
锐龙 5适用于休闲游戏，照片和视频管理，增强的音视频质量。这么说吧，大部分用户的需求，锐龙 5都可以满足了。
锐龙 7适用于高性能游戏，专业图像视频编辑，4K HDR 串流。锐龙 7已经属于高级玩家级别的CPU处理器了，对于性能有较高需求的人，可以考虑这个系列的处理器。
锐龙 9适用于超高性能游戏，面向内容创作的专业级性能，同时进行游戏、直播和录制 。顶级玩家的专属CPU，顶级游戏本和顶级游戏的台式机，基本用的都是锐龙 9系列处理器，往往还有AMD的3D V-Cache垂直高速缓存，已经属于黑科技范畴了！
AMD移动端处理器命名规则
AMD的处理器也有一定的明明规则，不过只能对应移动端处理器哈！
以AMD Ryzen™ 9 7945HX3D为例。
第一个数字9代表的是品牌级别，也就是锐龙 9。
后面那一串7945HX3D中，第一个数字7代表的是这款处理器是2023年发布，如果是8就代表是2024年发布，由此类推。
7945HX3D中第二个数字一般对应的是品牌级别，数字9就是锐龙9，一般3、4对应锐龙3，5、6对应锐龙5。比较诡异的是，当第二个数字是8的时候，可能是锐龙7，比如AMD Ryzen™ 7 7840U，也可能是锐龙9，比如AMD Ryzen™ 9 7845HX。这个还是尽量直接看处理器品牌级别吧！
7945HX3D中第三个数字对应的Zen核心架构，1代表Zen 1或者Zen+，2代表Zen 2，3代表Zen 3或者Zen 3+，这里的4就是Zen 4了。
7945HX3D中第四个数字对应同代Zen架构的级别，只会是0或者5，0代表入门定位，5则代表高端定位。
7945HX3D前四个数字后面的部分，HX3D前面的字母一般常见的为HX、HS、H、U、C，以及3D后缀。
HX指的是默认TDP在55W以上的处理器，主打高性能输出。
H则是默认TDP在35-54W，注重性能输出。
HS也是默认TDP在35-54W，注重性能输出和能效均衡。
U和C基本差不多，对应低压版本，重在保障轻薄本的能效和续航能力，默认TDP在15-28W。
3D后缀则代表采用了AMD的3D V-Cache垂直高速缓存，这个系列的处理器主要用在高性能游戏本和高性能服务器上。
这里再简单看下移动端锐龙处理器的几个系列。
AMD 锐龙 AI 300 系列处理器
AMD 锐龙 8000 系列处理器
AMD 锐龙 7000 系列处理器
AMD 锐龙 6000 系列处理器
AMD 锐龙 5000 系列处理器
AMD速龙系列
AMD这边还有一个速龙系列，有点类似于英特尔那边的英特尔® 处理器，也就是那个用来取代英特尔® 奔腾® 和英特尔® 赛扬® 的全新品牌。
速龙 3000 系列处理器
速龙 7000 系列处理器
看核心数和TDP应该不难看出这是入门级产品使用的处理器，个人笔记本基本都在2000档左右了！
AMD笔记本推荐
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